2011年3月17日至23日，电子工程系领导赴无锡、昆山、上海松江等地，对海太（无锡）半导体有限公司、仁宝电子科技有限公司、达丰电脑有限公司等企业回访、调研，并就业校企深度合作达成意向协议。
    三家公司均系大型合资电子制造企业，所需人才与电子工程系应用电子技术、电子信息技术、微电子技术专业对口。通过交流，与海太（无锡）半导体有限公司达成了微电子专业“冠名班”的协议，双方就人才共育、合作招生、奖学金制度、贫困生助学及课程共同开发等达成共识；与仁宝电子科技有限公司（成都）达成了笔记本电脑维修方向“冠名班”合作意向；与达丰电脑有限公司达成了在现有“广达班”的基础上，进一步地深度合作，人才培养方案制定、师资培养、开发课程和教材的协议。此次交流合作，将为我系学生定向培养、就业、职业生涯发展提供良好的环境。
    电子工程系领导同时回访了在以上企业工作的学生，用人单位普遍对我院毕业生评价较高，认为我院毕业生专业知识基础扎实、专业技能过硬，在上岗后三到六个月内普遍能够达到企业对技术人员的培训要求，在工作上独当一面，在与全国各地同类院校电子类专业毕业生同台竞争中表现优异，得到用单位部门的高度认可。毕业生在就业后起点待遇普遍达到2500元左右（包住宿），工作两年后普遍达到4000元以上，学生们对所在单位的发展空间、工作环境、福利待遇较为满意。

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